10AS032H2F34I1HG
Solo per riferimento
Numero parte | 10AS032H2F34I1HG |
PNEDA Part # | 10AS032H2F34I1HG |
Descrizione | IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1152FBGA |
Produttore | Intel |
Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
Disponibile | 8.334 |
Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
Consegna stimata | nov 13 - nov 18 (Scegli Spedizione rapida) |
Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
10AS032H2F34I1HG Risorse
Brand | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Numero di parte | 10AS032H2F34I1HG |
Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
Datasheet |
10AS032H2F34I1HG, 10AS032H2F34I1HG Datasheet
(Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.
Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:
Pronta reattività
Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.
Qualità garantita
I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.
Accesso globale
La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.
Hot search vocabulary
- 10AS032H2F34I1HG Datasheet
- where to find 10AS032H2F34I1HG
- Intel
- Intel 10AS032H2F34I1HG
- 10AS032H2F34I1HG PDF Datasheet
- 10AS032H2F34I1HG Stock
- 10AS032H2F34I1HG Pinout
- Datasheet 10AS032H2F34I1HG
- 10AS032H2F34I1HG Supplier
- Intel Distributor
- 10AS032H2F34I1HG Price
- 10AS032H2F34I1HG Distributor
10AS032H2F34I1HG Specifiche
Produttore | Intel |
Serie | Arria 10 SX |
Architettura | MCU, FPGA |
Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Dimensioni Flash | - |
Dimensione RAM | 256KB |
Periferiche | DMA, POR, WDT |
Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocità | 1.5GHz |
Attributi primari | FPGA - 320K Logic Elements |
Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Pacchetto / Custodia | 1152-BBGA, FCBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1152-FBGA, FC (35x35) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
Microsemi Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FPBGA (14x14) |
Xilinx Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MPU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 1.2MB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 500MHz, 1.2GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 625-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 625-FCBGA (21x21) |
Broadcom Produttore Broadcom Limited Serie * Architettura - Core Processor - Dimensioni Flash - Dimensione RAM - Periferiche - Connettività - Velocità - Attributi primari - Temperatura di esercizio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Xilinx Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 625-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 625-FCBGA (21x21) |
Intel Produttore Intel Serie Arria 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 570K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1517-FBGA, FC (40x40) |