Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Milioni di parti elettroniche in magazzino. Quotazioni su prezzi e tempi di consegna entro 24 ore.

10AS016C3U19E2LG

10AS016C3U19E2LG

Solo per riferimento

Numero parte 10AS016C3U19E2LG
PNEDA Part # 10AS016C3U19E2LG
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 484UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.192
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 22 - lug 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AS016C3U19E2LG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AS016C3U19E2LG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
10AS016C3U19E2LG, 10AS016C3U19E2LG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 2 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 3 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 4 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 5 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 6 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 7 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 8 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 9 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 10 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 11

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.

Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:

  • Pronta reattività

    Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.

  • Qualità garantita

    I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.

  • Accesso globale

    La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.

Hot search vocabulary

  • 10AS016C3U19E2LG Datasheet
  • where to find 10AS016C3U19E2LG
  • Intel

  • Intel 10AS016C3U19E2LG
  • 10AS016C3U19E2LG PDF Datasheet
  • 10AS016C3U19E2LG Stock

  • 10AS016C3U19E2LG Pinout
  • Datasheet 10AS016C3U19E2LG
  • 10AS016C3U19E2LG Supplier

  • Intel Distributor
  • 10AS016C3U19E2LG Price
  • 10AS016C3U19E2LG Distributor

10AS016C3U19E2LG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 SX
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM256KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità1.5GHz
Attributi primariFPGA - 160K Logic Elements
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-UBGA (19x19)

I prodotti a cui potresti essere interessato

A2F060M3E-1TQ144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

128KB

Dimensione RAM

16KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

100MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

M2S025T-VF256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 25K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (14x14)

M2S060-FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 60K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

800MHz

Attributi primari

FPGA - 85K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

Venduto di recente

MC9S08LL8CLF

MC9S08LL8CLF

NXP

IC MCU 8BIT 10KB FLASH 48LQFP

AS5304B-ATST

AS5304B-ATST

ams

ROTARY ENCODER MAGNETIC 1280PPR

744230900

744230900

Wurth Electronics

CMC 550MA 2LN 90 OHM SMD

DS18S20+T&R

DS18S20+T&R

Maxim Integrated

SENSOR DIGITAL -55C-125C TO92-3

LT6656ACDC-2.048#TRMPBF

LT6656ACDC-2.048#TRMPBF

Linear Technology/Analog Devices

IC VREF SERIES 2.048V 6DFN

AD9237BCPZ-40

AD9237BCPZ-40

Analog Devices

IC ADC 12BIT PIPELINED 32LFCSP

TPSB336K016R0350

TPSB336K016R0350

CAP TANT 33UF 10% 16V 1411

MF-MSMF075-2

MF-MSMF075-2

Bourns

PTC RESET FUSE 13.2V 750MA 1812

MAX811SEUS+T

MAX811SEUS+T

Maxim Integrated

IC MPU V-MONITOR 2.93V SOT143-4

MBRD1035CTLG

MBRD1035CTLG

ON Semiconductor

DIODE ARRAY SCHOTTKY 35V 5A DPAK

XC7A100T-2FGG484I

XC7A100T-2FGG484I

Xilinx

IC FPGA 285 I/O 484FBGA

MT29F8G16ABACAWP:C

MT29F8G16ABACAWP:C

Micron Technology Inc.

IC FLASH 8G PARALLEL 48TSOP I