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XC226796F66LACKXUMA1 Datasheet

XC226796F66LACKXUMA1 Datasheet
Totale pagine: 116
Dimensioni: 1.516,48 KB
Infineon Technologies
Questa scheda tecnica copre i numeri di parte di 4: XC226796F66LACKXUMA1, XC226796F80LACKXUMA1, XC226756F66LACKXUMA1, XC226456F66LACKXUMA1
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XC226796F66LACKXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC22xx

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

75

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

82K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-100-3

XC226796F80LACKXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC22xx

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

75

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

82K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-100-3

XC226756F66LACKXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC22xx

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

75

Dimensione della memoria del programma

448KB (448K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

34K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-100-3

XC226456F66LACKXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC22xx

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

75

Dimensione della memoria del programma

448KB (448K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

34K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-100-3