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SE97TP/S900 Datasheet

SE97TP/S900 Datasheet
Totale pagine: 55
Dimensioni: 412,92 KB
NXP
Questa scheda tecnica copre i numeri di parte di 7: SE97TP/S900,547, SE97TP,128, SE97TL,128, SE97TL,147, SE97TP,147, SE97TK,118, SE97PW,118
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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Funzione

Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory

Tipo di sensore

Internal

Rilevamento della temperatura

-40°C ~ 125°C

Precisione

±3°C

Topologia

ADC (Sigma Delta), Comparator, Register Bank

Tipo di output

2-Wire Serial, I²C/SMBUS

Uscita allarme

Yes

Ventola di uscita

Yes

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-WFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-HWSON (2x3)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Funzione

Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory

Tipo di sensore

Internal

Rilevamento della temperatura

-40°C ~ 125°C

Precisione

±3°C

Topologia

ADC (Sigma Delta), Comparator, Register Bank

Tipo di output

2-Wire Serial, I²C/SMBUS

Uscita allarme

Yes

Ventola di uscita

Yes

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-WFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-HWSON (2x3)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Funzione

Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory

Tipo di sensore

Internal

Rilevamento della temperatura

-40°C ~ 125°C

Precisione

±3°C(Max)

Topologia

ADC (Sigma Delta), Comparator, Register Bank

Tipo di output

I²C/SMBus

Uscita allarme

Yes

Ventola di uscita

Yes

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-XFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-HXSON (2x3)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Funzione

Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory

Tipo di sensore

Internal

Rilevamento della temperatura

-40°C ~ 125°C

Precisione

±3°C(Max)

Topologia

ADC (Sigma Delta), Comparator, Register Bank

Tipo di output

I²C/SMBus

Uscita allarme

Yes

Ventola di uscita

Yes

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-XFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-HXSON (2x3)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Funzione

Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory

Tipo di sensore

Internal

Rilevamento della temperatura

-40°C ~ 125°C

Precisione

±3°C

Topologia

ADC (Sigma Delta), Comparator, Register Bank

Tipo di output

2-Wire Serial, I²C/SMBUS

Uscita allarme

Yes

Ventola di uscita

Yes

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-WFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-HWSON (2x3)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Funzione

Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory

Tipo di sensore

Internal

Rilevamento della temperatura

-40°C ~ 125°C

Precisione

±3°C(Max)

Topologia

ADC (Sigma Delta), Comparator, Register Bank

Tipo di output

I²C/SMBus

Uscita allarme

Yes

Ventola di uscita

Yes

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-VFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-HVSON (3x3)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Funzione

Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory

Tipo di sensore

Internal

Rilevamento della temperatura

-40°C ~ 125°C

Precisione

±3°C(Max)

Topologia

ADC (Sigma Delta), Comparator, Register Bank

Tipo di output

I²C/SMBus

Uscita allarme

Yes

Ventola di uscita

Yes

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-TSSOP