NP8P128AE3T1760E Datasheet
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Produttore Micron Technology Inc. Serie Omneo™ Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria PCM (PRAM) Tecnologia PCM (PRAM) Dimensione della memoria 128Mb (16M x 8) Interfaccia di memoria Parallel, SPI Frequenza di clock - Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 135ns Tempo di accesso 135ns Tensione - Alimentazione 2.7V ~ 3.6V Temperatura di esercizio -30°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TBGA Pacchetto dispositivo fornitore 64-EasyBGA (8x10) |
Produttore Micron Technology Inc. Serie Omneo™ Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria PCM (PRAM) Tecnologia PCM (PRAM) Dimensione della memoria 128Mb (16M x 8) Interfaccia di memoria Parallel, SPI Frequenza di clock - Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 135ns Tempo di accesso 135ns Tensione - Alimentazione 2.7V ~ 3.6V Temperatura di esercizio -30°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TBGA Pacchetto dispositivo fornitore 64-EasyBGA (8x10) |
Produttore Micron Technology Inc. Serie Omneo™ Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria PCM (PRAM) Tecnologia PCM (PRAM) Dimensione della memoria 128Mb (16M x 8) Interfaccia di memoria Parallel, SPI Frequenza di clock - Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 135ns Tempo di accesso 135ns Tensione - Alimentazione 2.7V ~ 3.6V Temperatura di esercizio -30°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 56-TSOP (18.4x14) |
Produttore Micron Technology Inc. Serie Omneo™ Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria PCM (PRAM) Tecnologia PCM (PRAM) Dimensione della memoria 128Mb (16M x 8) Interfaccia di memoria Parallel, SPI Frequenza di clock - Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 135ns Tempo di accesso 135ns Tensione - Alimentazione 2.7V ~ 3.6V Temperatura di esercizio -30°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 56-TSOP (18.4x14) |
Produttore Micron Technology Inc. Serie Omneo™ Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria PCM (PRAM) Tecnologia PCM (PRAM) Dimensione della memoria 128Mb (16M x 8) Interfaccia di memoria Parallel, SPI Frequenza di clock - Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 115ns Tempo di accesso 115ns Tensione - Alimentazione 2.7V ~ 3.6V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TBGA Pacchetto dispositivo fornitore 64-EasyBGA (8x10) |
Produttore Micron Technology Inc. Serie Omneo™ Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria PCM (PRAM) Tecnologia PCM (PRAM) Dimensione della memoria 128Mb (16M x 8) Interfaccia di memoria Parallel, SPI Frequenza di clock - Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 115ns Tempo di accesso 115ns Tensione - Alimentazione 2.7V ~ 3.6V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TBGA Pacchetto dispositivo fornitore 64-EasyBGA (8x10) |
Produttore Micron Technology Inc. Serie Omneo™ Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria PCM (PRAM) Tecnologia PCM (PRAM) Dimensione della memoria 128Mb (16M x 8) Interfaccia di memoria Parallel, SPI Frequenza di clock - Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 115ns Tempo di accesso 115ns Tensione - Alimentazione 2.7V ~ 3.6V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 56-TSOP |
Produttore Micron Technology Inc. Serie Omneo™ Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria PCM (PRAM) Tecnologia PCM (PRAM) Dimensione della memoria 128Mb (16M x 8) Interfaccia di memoria Parallel, SPI Frequenza di clock - Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 115ns Tempo di accesso 115ns Tensione - Alimentazione 2.7V ~ 3.6V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 56-TSOP |
