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MMC2114CFCVM33 Datasheet

MMC2114CFCVM33 Datasheet
Totale pagine: 12
Dimensioni: 311,27 KB
NXP
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MMC2114CFCVM33 Datasheet Pagina 11
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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCore

Core Processor

M210

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

196-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-MAPBGA (15x15)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCore

Core Processor

M210

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCore

Core Processor

M210

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

196-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-MAPBGA (15x15)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCore

Core Processor

M210

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCore

Core Processor

M210

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCore

Core Processor

M210

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

196-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-MAPBGA (15x15)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCore

Core Processor

M210

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCore

Core Processor

M210

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCore

Core Processor

M210

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)