MCIMX515DJZK8C Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie i.MX51 Core Processor ARM® Cortex®-A8 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 800MHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Controller RAM LPDDR, DDR2 Accelerazione grafica Yes Display e controller di interfaccia Keypad, LCD Ethernet 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) Tensione - I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V Temperatura di esercizio -20°C ~ 85°C (TC) Funzionalità di sicurezza ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC Pacchetto / Custodia 527-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 527-BGA (13x13) |
Produttore NXP USA Inc. Serie i.MX51 Core Processor ARM® Cortex®-A8 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 800MHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Controller RAM LPDDR, DDR2 Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia Keypad, LCD Ethernet 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) Tensione - I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V Temperatura di esercizio -20°C ~ 85°C (TC) Funzionalità di sicurezza ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC Pacchetto / Custodia 529-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-BGA (19x19) |
Produttore NXP USA Inc. Serie i.MX51 Core Processor ARM® Cortex®-A8 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 600MHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Controller RAM LPDDR, DDR2 Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia Keypad, LCD Ethernet 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) Tensione - I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V Temperatura di esercizio -40°C ~ 95°C (TC) Funzionalità di sicurezza ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC Pacchetto / Custodia 529-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-BGA (19x19) |
Produttore NXP USA Inc. Serie i.MX51 Core Processor ARM® Cortex®-A8 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 800MHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Controller RAM LPDDR, DDR2 Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia Keypad, LCD Ethernet 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) Tensione - I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V Temperatura di esercizio -20°C ~ 85°C (TC) Funzionalità di sicurezza ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC Pacchetto / Custodia 529-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-BGA (19x19) |
Produttore NXP USA Inc. Serie i.MX51 Core Processor ARM® Cortex®-A8 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 800MHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Controller RAM LPDDR, DDR2 Accelerazione grafica Yes Display e controller di interfaccia Keypad, LCD Ethernet 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) Tensione - I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V Temperatura di esercizio -20°C ~ 85°C (TC) Funzionalità di sicurezza Boot Security, Cryptography, Hardware ID, RTIC, Secure JTAG Pacchetto / Custodia 529-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-BGA (19x19) |
Produttore NXP USA Inc. Serie i.MX51 Core Processor ARM® Cortex®-A8 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 600MHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Controller RAM LPDDR, DDR2 Accelerazione grafica Yes Display e controller di interfaccia Keypad, LCD Ethernet 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) Tensione - I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V Temperatura di esercizio -40°C ~ 95°C (TC) Funzionalità di sicurezza ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC Pacchetto / Custodia 529-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-BGA (19x19) |
Produttore NXP USA Inc. Serie i.MX51 Core Processor ARM® Cortex®-A8 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 600MHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Controller RAM LPDDR, DDR2 Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia Keypad, LCD Ethernet 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) Tensione - I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V Temperatura di esercizio -40°C ~ 95°C (TC) Funzionalità di sicurezza ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC Pacchetto / Custodia 529-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-BGA (19x19) |
Produttore NXP USA Inc. Serie i.MX51 Core Processor ARM® Cortex®-A8 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 600MHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Controller RAM LPDDR, DDR2 Accelerazione grafica Yes Display e controller di interfaccia Keypad, LCD Ethernet 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) Tensione - I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V Temperatura di esercizio -40°C ~ 95°C (TC) Funzionalità di sicurezza ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC Pacchetto / Custodia 529-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-BGA (19x19) |
Produttore NXP USA Inc. Serie i.MX51 Core Processor ARM® Cortex®-A8 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 600MHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Controller RAM LPDDR, DDR2 Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia Keypad, LCD Ethernet 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) Tensione - I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V Temperatura di esercizio -40°C ~ 95°C (TC) Funzionalità di sicurezza ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC Pacchetto / Custodia 529-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-BGA (19x19) |
Produttore NXP USA Inc. Serie i.MX51 Core Processor ARM® Cortex®-A8 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 800MHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Controller RAM LPDDR, DDR2 Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia Keypad, LCD Ethernet 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) Tensione - I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V Temperatura di esercizio -20°C ~ 85°C (TC) Funzionalità di sicurezza ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC Pacchetto / Custodia 529-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-BGA (19x19) |
Produttore NXP USA Inc. Serie i.MX51 Core Processor ARM® Cortex®-A8 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 800MHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Controller RAM LPDDR, DDR2 Accelerazione grafica Yes Display e controller di interfaccia Keypad, LCD Ethernet 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) Tensione - I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V Temperatura di esercizio -20°C ~ 85°C (TC) Funzionalità di sicurezza ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC Pacchetto / Custodia 529-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-BGA (19x19) |
Produttore NXP USA Inc. Serie i.MX51 Core Processor ARM® Cortex®-A8 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 600MHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Controller RAM LPDDR, DDR2 Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia Keypad, LCD Ethernet 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) Tensione - I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V Temperatura di esercizio -40°C ~ 95°C (TC) Funzionalità di sicurezza ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC Pacchetto / Custodia 529-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-BGA (19x19) |
