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MC9S12T64MPKE16 Datasheet

MC9S12T64MPKE16 Datasheet
Totale pagine: 608
Dimensioni: 7.794,24 KB
NXP
Questa scheda tecnica copre i numeri di parte di 2: MC9S12T64MPKE16, MC9S12T64CPKE16
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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-FQFP (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-FQFP (12x12)