MC705B16NBE Datasheet
|
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2.1MHz Connettività SCI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 15KB (15K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 352 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 56-SDIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 56-PSDIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2.1MHz Connettività SCI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 15KB (15K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 352 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 56-SDIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 56-PSDIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2.1MHz Connettività SCI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 528 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 56-SDIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 56-PSDIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2.1MHz Connettività SCI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 528 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 52-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 52-PLCC (19.1x19.1) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2.1MHz Connettività SCI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 15KB (15K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 352 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 52-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 52-PLCC (19.1x19.1) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2.1MHz Connettività SCI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 15KB (15K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 352 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 52-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 52-PLCC (19.1x19.1) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2.1MHz Connettività SCI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 528 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 52-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 52-PLCC (19.1x19.1) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2.1MHz Connettività SCI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 528 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 56-SDIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 56-PSDIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2.1MHz Connettività SCI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 15KB (15K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 352 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 52-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 52-PLCC (19.1x19.1) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2.1MHz Connettività SCI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 15KB (15K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 352 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 52-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 52-PLCC (19.1x19.1) |
