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MC68HC11K1VFNE4 Datasheet

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MC68HC11K1VFNE4 Datasheet Pagina 19
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MC68HC11K1VFNE4 Datasheet Pagina 22
MC68HC11K1VFNE4 Datasheet Pagina 23
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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

640 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.29x29.29)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

640 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

3MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

640 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

640 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.29x29.29)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

3MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

640 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.29x29.29)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.29x29.29)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

3MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.29x29.29)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

3MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

62

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

640 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.29x29.29)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

62

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

640 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.29x29.29)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

62

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

640 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

62

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

640 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)