C0816X7S0G225M050AC Datasheet
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Produttore TDK Serie C Capacità 2.2µF Tolleranza ±20% Tensione - Nominale 4V Coefficiente di temperatura X7S Temperatura di esercizio -55°C ~ 125°C Caratteristiche Low ESL (Reverse Geometry) Valutazioni - Applicazioni Bypass, Decoupling Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Surface Mount, MLCC Pacchetto / Custodia 0306 (0816 Metric) Taglia / Dimensione 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) Altezza - Seduto (Max) - Spessore (Max) 0.024" (0.60mm) Spaziatura lead - Lead Style - |
Produttore TDK Serie C Capacità 4.7µF Tolleranza ±20% Tensione - Nominale 6.3V Coefficiente di temperatura X5R Temperatura di esercizio -55°C ~ 85°C Caratteristiche Low ESL (Reverse Geometry) Valutazioni - Applicazioni Bypass, Decoupling Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Surface Mount, MLCC Pacchetto / Custodia 0306 (0816 Metric) Taglia / Dimensione 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) Altezza - Seduto (Max) - Spessore (Max) 0.024" (0.60mm) Spaziatura lead - Lead Style - |
Produttore TDK Serie C Capacità 0.1µF Tolleranza ±20% Tensione - Nominale 16V Coefficiente di temperatura X5R Temperatura di esercizio -55°C ~ 85°C Caratteristiche Low ESL (Reverse Geometry) Valutazioni - Applicazioni Bypass, Decoupling Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Surface Mount, MLCC Pacchetto / Custodia 0204 (0610 Metric) Taglia / Dimensione 0.020" L x 0.039" W (0.50mm x 1.00mm) Altezza - Seduto (Max) - Spessore (Max) 0.014" (0.35mm) Spaziatura lead - Lead Style - |
Produttore TDK Serie C Capacità 2.2µF Tolleranza ±20% Tensione - Nominale 6.3V Coefficiente di temperatura X5R Temperatura di esercizio -55°C ~ 85°C Caratteristiche Low ESL (Reverse Geometry) Valutazioni - Applicazioni Bypass, Decoupling Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Surface Mount, MLCC Pacchetto / Custodia 0306 (0816 Metric) Taglia / Dimensione 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) Altezza - Seduto (Max) - Spessore (Max) 0.024" (0.60mm) Spaziatura lead - Lead Style - |
Produttore TDK Serie CGBDT Capacità 1µF Tolleranza ±20% Tensione - Nominale 2.5V Coefficiente di temperatura X7T Temperatura di esercizio -55°C ~ 125°C Caratteristiche Low ESL (Reverse Geometry), Low Profile Valutazioni - Applicazioni Bypass, Decoupling Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Surface Mount, MLCC Pacchetto / Custodia 0204 (0610 Metric) Taglia / Dimensione 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) Altezza - Seduto (Max) - Spessore (Max) 0.009" (0.22mm) Spaziatura lead - Lead Style - |
Produttore TDK Serie CGBDT Capacità 1µF Tolleranza ±20% Tensione - Nominale 4V Coefficiente di temperatura X6S Temperatura di esercizio -55°C ~ 105°C Caratteristiche Low ESL (Reverse Geometry), Low Profile Valutazioni - Applicazioni Bypass, Decoupling Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Surface Mount, MLCC Pacchetto / Custodia 0204 (0610 Metric) Taglia / Dimensione 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) Altezza - Seduto (Max) - Spessore (Max) 0.009" (0.22mm) Spaziatura lead - Lead Style - |
Produttore TDK Serie CGBDT Capacità 1µF Tolleranza ±20% Tensione - Nominale 4V Coefficiente di temperatura X5R Temperatura di esercizio -55°C ~ 85°C Caratteristiche Low ESL (Reverse Geometry), Low Profile Valutazioni - Applicazioni Bypass, Decoupling Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Surface Mount, MLCC Pacchetto / Custodia 0204 (0610 Metric) Taglia / Dimensione 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) Altezza - Seduto (Max) - Spessore (Max) 0.009" (0.22mm) Spaziatura lead - Lead Style - |
Produttore TDK Serie C Capacità 1µF Tolleranza ±20% Tensione - Nominale 2.5V Coefficiente di temperatura X7S Temperatura di esercizio -55°C ~ 125°C Caratteristiche Low ESL (Reverse Geometry) Valutazioni - Applicazioni Bypass, Decoupling Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Surface Mount, MLCC Pacchetto / Custodia 0204 (0610 Metric) Taglia / Dimensione 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) Altezza - Seduto (Max) - Spessore (Max) 0.014" (0.35mm) Spaziatura lead - Lead Style - |
Produttore TDK Serie C Capacità 4.7µF Tolleranza ±20% Tensione - Nominale 4V Coefficiente di temperatura X6S Temperatura di esercizio -55°C ~ 105°C Caratteristiche Low ESL (Reverse Geometry) Valutazioni - Applicazioni Bypass, Decoupling Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Surface Mount, MLCC Pacchetto / Custodia 0306 (0816 Metric) Taglia / Dimensione 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) Altezza - Seduto (Max) - Spessore (Max) 0.024" (0.60mm) Spaziatura lead - Lead Style - |
Produttore TDK Serie C Capacità 1µF Tolleranza ±20% Tensione - Nominale 16V Coefficiente di temperatura X5R Temperatura di esercizio -55°C ~ 85°C Caratteristiche Low ESL (Reverse Geometry) Valutazioni - Applicazioni Bypass, Decoupling Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Surface Mount, MLCC Pacchetto / Custodia 0306 (0816 Metric) Taglia / Dimensione 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) Altezza - Seduto (Max) - Spessore (Max) 0.024" (0.60mm) Spaziatura lead - Lead Style - |
Produttore TDK Serie C Capacità 0.47µF Tolleranza ±20% Tensione - Nominale 4V Coefficiente di temperatura X6S Temperatura di esercizio -55°C ~ 105°C Caratteristiche Low ESL (Reverse Geometry) Valutazioni - Applicazioni Bypass, Decoupling Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Surface Mount, MLCC Pacchetto / Custodia 0204 (0610 Metric) Taglia / Dimensione 0.020" L x 0.039" W (0.50mm x 1.00mm) Altezza - Seduto (Max) - Spessore (Max) 0.014" (0.35mm) Spaziatura lead - Lead Style - |
Produttore TDK Serie C Capacità 0.47µF Tolleranza ±20% Tensione - Nominale 16V Coefficiente di temperatura X5R Temperatura di esercizio -55°C ~ 85°C Caratteristiche Low ESL (Reverse Geometry) Valutazioni - Applicazioni Bypass, Decoupling Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Surface Mount, MLCC Pacchetto / Custodia 0204 (0610 Metric) Taglia / Dimensione 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) Altezza - Seduto (Max) - Spessore (Max) 0.014" (0.35mm) Spaziatura lead - Lead Style - |
