ATXMEGA128D3-ANR Datasheet
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Produttore Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® D3 Core Processor AVR Dimensione nucleo 8/16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 50 Dimensione della memoria del programma 128KB (64K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-TQFP (14x14) |
Produttore Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® D3 Core Processor AVR Dimensione nucleo 8/16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 50 Dimensione della memoria del programma 64KB (32K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
Produttore Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® D3 Core Processor AVR Dimensione nucleo 8/16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 50 Dimensione della memoria del programma 64KB (32K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
Produttore Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® D3 Core Processor AVR Dimensione nucleo 8/16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 50 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-VQFN (9x9) |
Produttore Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® D3 Core Processor AVR Dimensione nucleo 8/16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 50 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-VQFN (9x9) |
Produttore Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® D3 Core Processor AVR Dimensione nucleo 8/16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 50 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-TQFP (14x14) |
Produttore Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® D3 Core Processor AVR Dimensione nucleo 8/16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 50 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-TQFP (14x14) |
Produttore Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® D3 Core Processor AVR Dimensione nucleo 8/16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 50 Dimensione della memoria del programma 32KB (16K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
Produttore Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® D3 Core Processor AVR Dimensione nucleo 8/16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 50 Dimensione della memoria del programma 32KB (16K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
Produttore Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® D3 Core Processor AVR Dimensione nucleo 8/16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 50 Dimensione della memoria del programma 256KB (128K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
Produttore Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® D3 Core Processor AVR Dimensione nucleo 8/16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 50 Dimensione della memoria del programma 256KB (128K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
Produttore Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® D3 Core Processor AVR Dimensione nucleo 8/16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 50 Dimensione della memoria del programma 256KB (128K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-TQFP (14x14) |
