MC68F375BGMVR33
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| Numero parte | MC68F375BGMVR33 |
| PNEDA Part # | MC68F375BGMVR33 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 217BGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.970 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 27 - mag 2 (Scegli Spedizione rapida) |
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MC68F375BGMVR33 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MC68F375BGMVR33 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MC68F375BGMVR33, MC68F375BGMVR33 Datasheet
(Totale pagine: 616, Dimensioni: 10.632,73 KB)
  
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MC68F375BGMVR33 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | M683xx |
| Core Processor | CPU32 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 33MHz |
| Connettività | CANbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 48 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 10K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.25V |
| Convertitori di dati | A/D 16x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 217-BBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 217-PBGA (23x23) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 896B (512 x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 96 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 18-SOIC |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT Numero di I / O 24 Dimensione della memoria del programma 28KB (16K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 11x12b; D/A 1x8b, 3x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 44-QFN (8x8) |
Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis KL3 Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 84 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D - 16bit; D/A - 12bit Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 18F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 70 Dimensione della memoria del programma 128KB (64K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 3.8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-TQFP (12x12) |
