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LPC8N04FHI24E

LPC8N04FHI24E

Solo per riferimento

Numero parte LPC8N04FHI24E
PNEDA Part # LPC8N04FHI24E
Descrizione IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24HVQFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.920
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 27 - mag 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC8N04FHI24E Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC8N04FHI24E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC8N04FHI24E, LPC8N04FHI24E Datasheet (Totale pagine: 39, Dimensioni: 1.213,08 KB)
PDFLPC8N04FHI24E Datasheet Copertura
LPC8N04FHI24E Datasheet Pagina 2 LPC8N04FHI24E Datasheet Pagina 3 LPC8N04FHI24E Datasheet Pagina 4 LPC8N04FHI24E Datasheet Pagina 5 LPC8N04FHI24E Datasheet Pagina 6 LPC8N04FHI24E Datasheet Pagina 7 LPC8N04FHI24E Datasheet Pagina 8 LPC8N04FHI24E Datasheet Pagina 9 LPC8N04FHI24E Datasheet Pagina 10 LPC8N04FHI24E Datasheet Pagina 11

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LPC8N04FHI24E Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC8Nxx
Core ProcessorARM® Cortex®-M0+
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità8MHz
ConnettivitàI²C, SPI
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O12
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.72V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore24-HVQFN (4x4)

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Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

A/D 3x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

MB90022PF-GS-169-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KV

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

70

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 2x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

PIC16F628T-04/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

224 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

M683xx

Core Processor

CPU32

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

7.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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